2在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为 1.0～1.5 mm

　　3在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为 5.0mm

　　4下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13～12

　　5垂直距离等于息止颌位距离减去 2～4mm

　　6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm

　　7微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 23

　　8微笑时，唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 12

　　9大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的全部

　　10解剖式人工牙的牙尖斜度 30～33度

　　11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度

　　12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度

　　13上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm

　　14下颌中切牙切缘高出合平面 1mm

　　15上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约 1mm

　　16上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm

　　17上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm

　　修复中所用的材料部分

　　1高熔合金熔点高于 1100设施度以上

　　2中熔合金熔点是 500～1100摄氏度

　　3低熔合金熔点低于 500摄氏度

　　4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度

　　5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3～5分

　　6琼脂呈熔胶状的温度 60～70摄氏度

　　7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度

　　8琼脂溶胶注入的温度 52～55摄氏度

　　9硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3～6分

　　10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2～4分

　　11硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内

　　12熟石膏初凝的时间 8～16分

　　13熟石膏终凝的时间 45～60分

　　14加速石膏凝固 2%～4%硫酸钾溶液

　　4%氯化钠溶液

　　15减缓石膏凝固 0.2%～0.4%硼砂溶液

　　16熟石膏调半的水粉比例 （40～50）ml：100g

　　17临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时

　　18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1%～0.2%

　　19熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度

　　20人造石的膨胀率 0.1%以下

　　21人造石的水粉比例 20ml100g

　　22国产常用蜡软化点 38～40摄氏度

　　23国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度

　　24嵌体蜡软化点 25～30摄氏度

　　25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成

　　26磷酸锌粘固粉凝固时间 4～10分

　　27玻璃离子粘固时水粉比例 1.4：1

　　28玻璃离子充填时水粉比例 2：1

　　29玻璃离子调半时间 2分钟之内

　　30玻璃离子凝固时间 4～10分钟

　　31正常人开口度 3.7～4.5mm

　　关于固定义齿

　　1嵌体各轴壁微向合面外展 2～4度

　　2后牙临合嵌体的合面洞深 2～3MM

　　3订洞固位形的深度 1.5～2.0mm

　　4后牙盯洞数目 2～4个

　　5前牙钉洞数目 1～3个

　　6固位钉的直径约 1mm

　　7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm

　　8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM

　　9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm

　　下颌切牙约10%为唇舌向双根

　　上颌第一前磨牙87%的分颊舌双根。医学|教育网|整理

　　上颌第二前磨牙约54%为单根46%为颊舌2根管

　　下颌前磨牙约83%为单根

　　上颌第一磨牙近中颊根约63%分为颊舌根管